全球半导体业面临挑战物联网龙头隐世未出新时代

由国际半导体设备与材料产业协会（S）主办的SEMICON Taiwan 2014国际半导体展今天登场，晶圆代工大厂台积电行动暨运算业务开发处资深处长尉济时昨天表示，全球半导体业未来将面临三大挑战，包括超低功耗、传感器及封装技术等等，物联相关感测芯片，短期内市场 不会有惊人的量 。

今年参展国际半导体展厂商参家数超过600家，展出逾20日19时许1410个摊位，为历来最大规模。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今46900年全球半导体设备市场可望达 84亿美元，将较去年成长0.8%；预估明年可望进一步达426亿美元，将再成长11%，后市可期。

他进一步指出，预估今年国内半导体设备投资规模可达116亿美元，2015年将进一步成长到12 亿美元的水平。

尉济时说明，物联得要有个整合的系统性解决方案，才有利所有相关装置的发展。台积电会备妥很多如感测、节电等技术，但还是得需要一个终端系统公司整合以发挥功能，作出指标型产品。从目前的市况来看，短期还看不出哪里个厂商，会成为物联市场领导者。