三大角度分析LED封装行业十大事件未来走新时代

继9月15日宣布 完全无封装 后，短短几天，界风云突起！

昨天获悉，亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的通稿上出现了 加强领导地位 延展领导力 的说法。详情下面再说。

通过对最近事件的梳理分析，发现最近有10件大事对封装意义非凡，值得细细品味！其中6、7月各1件，其余8件都发生在本月（9月）！分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事 件。

这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的 个目标、1个趋势。

个目标

（1）超微化

（2）提光效

（ ）降成本

1个趋势是什么呢？下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势《环球时报》采访了数名在当今主要国际金融机构有丰富从业经历的专家学者。。重点详谈第10件大事。

技术

1、科锐推出XHP 5 LED系列

事件：7月20日，科锐宣布推出XLamp XHP 5 LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP 5导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。

看点：（1） XHP 5最高可以提供1，8 lm光输出，比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为 5 5封装器件设立了性能新标杆。（2）XHP 5避免了多芯片LED器件的光学效率问题，实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。

2、首尔半导体发布Wicop

事件：9月15日，首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明（SSL）光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。

看点：（1）Wicop（Wafer Level Integra认真落实执行ted Chip On PCB）突破了芯片尺寸封装技术CSP（Chip Scale Package）的限制，将芯片直接同PCB相连接，无需传统需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，做到了完全无封装。（2）Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。

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