LED封装层出不穷企业何以安身立命区域

2020-05-15 来源：黑龙江租房网

当下，的方式层出不穷，CSP、DOB等全新技术的涌现，令不少业界同仁担惊受怕，而处于这个产业界同仁皆叹难的大背景下，封装界同仁该用怎样的行动来镇军心，也成为时下的当务之急

封装，LED产业界永恒绕不开的话题，在产业分段中，它起着承前启后的作用，重要性自然不言而喻。

据了解，目前LED封装的主流方式，无外乎由中小功率的PPA或PCT封装产品、中大功率的EMC封装、传统大功率陶瓷封装以及COB产品构成。

与此同时，求变似乎也成为封装界永恒不变的追求，CSP、DOB等全新技术的逐步涌现，也令不少业界同仁担惊受怕，他们不禁发问，封装世界该何以定天下呢？

的确，在目前的行业大环境中，LED产业界同仁皆叹难的大背景下，封装界同仁如何用适时的行动来镇军心，也成为时下的当务之急。

28 5、EMC、COB 三线齐飞

据调查，依据整个2015年度的市场走势来看，SMD仍是最为主流的封装形式，约占封装市场产值一半以上，市场上的SMD主流型号为28 5、4014、57 0、 5 5、 0 0等，其中，28 5市场占比超过五成， 528和 014则逐步淡出市场。

当前，以28 5为主导的中小功率SMD可以说是LED行业的一种颠覆性的产品，在众多企业多年的耕耘下，目前已成为LED产业链中最重要的标准组件。营销总监王高阳表示。

同时，作为LED封装产品中最具性价比的代表，28 5的优化之路是不会终止的，逆水行舟，不进而退，想必很多企业不会轻易退出，会继续坚持做28 5的。

谈到EMC，不得不谈 0 0，作为EMC产品代表的 0 0，虽然不敌28 5的销量，但也是封装领域的佼佼者。

EMC目前主要有 0 0 、5050、7070等几种型号， 0 0的性价比已经相当突出，并且EMC 0 0系列产品可实现密集贴片，配合反光杯和相关透镜可实现COB器件的光源效果，光效更高。斯迈得营销总监张路华提到。

而随着COB在商照领域应用优势越来越明显，在定向照明方面正成为主流的解决方案，似乎也成为未来封装领域的中流砥柱。

COB市场经过去年一整年的价格拼杀后，2015年市场会逐步趋于理性。

在进入2015年之后，众多国内封装厂也通过持续的规模化制造、全自动化生产以及全新打造的产业基地，力图全面降低单位人工成本和制造费用，以图在产品售价上赢得进一步的下调，占领市场先机，从而朝着更宏大的企业目标不断迈进。

CSP提升LM/$后蓄势而发

小米总裁雷军曾说过，只要站在风口，猪也能飞起来，而CSP这个神奇的玩意儿，自诞生以来就频频登上舆论风口，并引导着当下的LED照明产业经历一场重大的变革。

整个2015年，无论是传统豪强Lumileds、韩系的、还是国内的鸿利光电、、等都在大力推广CSP产品。

CSP作为一种新的封装技术，在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注，并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大，其价格优势将更加体现出来。今天，CSP已经不只停留在研发室内，已经在某些应用中大批量生产，并显示其优势与价值。易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。