各种物联网应用所需的传感器技术趋势新时代

各种物联应用所需的传感器技术趋势

为提升产品竞争力，国际半导体大厂纷纷透过购并、垂直集成扩展自身解决方案竞争优势，抢食物联应用大饼，不仅无线通讯技术方案为集成重点，其中物联应用关键的MEMs与各式传感器应用方案，更是厂商集成的重点项目

虽然物联IoT(Internet of Things)应用可以说是各式旧有技术的再集成，但实际上正因为新一代的集成电路集成封装技术、低功耗无线传输、先进感测元件技术等新技术领域开发与再集成，让IoT应用在体积、效能、稳定性与电源功耗各方面都能获得极大的优化成果，甚至在功能追加、功耗优化条件下还能达到单一终端的硬件成本极度压缩，不仅使IoT相关应用的发展前景无限，也吸引相关芯片业者积极投入抢食IoT衍生的巨大商机偌大的演兵场上。

以3DIC技术堆叠集成的压力感应器元件核心。

Edison硬件运算平台，为Intel针对IoT应用开发的硬件功能开发平台。

IoT产品应用需求 推进电子IC产业持续升级

由IoT市场需求进而带领的电子产业升级，象是新一代纳米传感器系统、软性电路板与制作技术外，也将IC设计产业带向跨领域技术集成发展

，例如，集成生理感测应用的感测与通讯技术方案、可用于个人健康生理信息追踪的穿戴式生物感测软芯片系统封装方案，这些都是由IoT应用衍生出来的进阶应用与跨领域开发成果。

其中对于IoT应用影用影响最关键的为终端装置的通讯应用功能，因为IoT产品重点在于终端的极小化与使用电能功耗的极度优化，因此，耗能较高的通讯技术方案就成为各大半导体业者积极优化的重点功能。例如5G/4G行动数据传输模块、蓝牙低功耗传输(Bluetooth Low Energy)技术与Wi-Fi无线传输技术等，已是半导体商重点布局的领域。

抢食IoT市场大饼 半导体业者砸重金收购强化自身技术实力

以通讯芯片大厂Qualcomm为例，2014年即耗资25亿美元收购CSR，取得其全球卫星定位系统(Global Positioning System，GPS)与蓝牙通讯芯片相关核心技术，藉此扩展其因应穿戴式装置、车用电子系统所需的全球定位、蓝牙无线通讯核心技术方案与相关芯片方案。除Qualcomm巨资收购动作外，NXP也宣布收购Quintic公司的蓝牙低功耗芯片、穿戴式装置应用奖决方案相关资产与矽智财，同时NXP在2015年3月再以118亿美元收购Freescale，强化其车载电子应用解决方案与微控制器产品，为后续布局IoT应用备齐足够竞争实力。至于Cypress则针对IoT应用开发所需的SoC(System on Chip)核心技术进行资源集成，收购NOR Flash大厂Spansion、ADI则购并Hittite补强其5G应用领域在微波与毫米波频段的无线通讯技术缺口。

同时Intel也为强化宽频络产业实力，2015年2月收购通芯片商Lantiq，将旗下产品线有效扩展至DSL(Digital Subscriber Line)、LTE(Long Term Evolution)与光纤络应用市场，强化其基础通应用服务的市场布局，同时为了扩展IoT应用市场渗透率，也推出旗下因应IoT市场开发的Edison IoT应用平台，透过集成低功耗的高效能双核心CPU、搭配单核心微型控制器，藉此支持高复杂度的IoT资料搜集作业，该IoT硬件开发平台同时集成Wi-Fi、蓝牙、LE与存储器/储存装置，透过简化配置与结连叫了三趟合具备40个多工GPIO (General Purpose I/O)接口，提供IoT应用开发硬件弹性基础，另可搭配支持C、C++、Python、等开发语言进行开发，支持Arduino、Eclipse、Wyliodrin与Intel XDK多种集成式开发环境，强化IoT应用开发效能。

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