爱普生制造出世界首款超薄多层电路板贸易

日前，精工爱普生集团宣布成功运用其独有的喷墨技术开发出了世界第一块超薄20层电路板。该电路板与传统工艺制造的电路板相比，具有轻薄、高性能等优点，而运用喷墨技术的制造工艺也较传统工艺更为自由灵活，同时节约了成本，减少了环境负荷。

通常，多层电路板是采用“照相平板技术”这一传统工艺进行生产，其生产过程需满足诸多要求。从原材料角度讲，需要厚铜箔层、大量的光刻胶、显影剂、蚀刻剂、剥离剂以及其它化学制剂；就制造过程而言，不但需要为每层电路制造不同的光掩膜，更需要一个复杂的穿孔操作过程才能实现不同层间的通电连接。在这样的行业背景下，爱普生从日本新能源和产业技术开发组织获得专款，用于研发使用喷墨技术制造电路板的工艺。经过一年多的不懈努力，终于运用喷墨系统在基础板上交替“绘图”并成层的方式，成功生产出了20层电路板样品。在生产过程中，爱普生运用了两种墨水：含有直径从几纳米到几十纳米的银微粒子的导电墨水，和新近研发出的绝缘墨水，以实现精确的电路构成。