FPGA攻克技术壁垒打造移动设备杀手级功新时代

随着移动设备的普及化、多样化，消费者对其功能要求也越来越挑剔，而设备中主控芯片无法完成的新功能，需要多功能的外围芯片辅助实现。在外围芯片中，FPGA迎合了低功耗、多功能及超低密度的发展趋势。

为迎合市场需求， FPGA市场领先企业莱迪思攻克技术壁垒，可为客户提供超低功耗、小尺寸、客制化解决方案。近期，莱迪思半导体公司推出了iCE40Ultra FPGA产品系列。

独家集成多重功能 超低功耗助研发者打造杀手级功能

OFweek了解到，莱迪思推出的iCE40Ultra产品系列主要集成触控、条形码、红外遥控、用户识别和技术等新型功能，可为开发者提供灵活设计。在封装上，该产品集成LED驱动器、乘法器和累加器、串行接口及大量IP硬核。此封装效果类似ASSP的集成，大大降低系统功耗，加快功能实现，帮助开发者将更多时间用于功能定制，缩短产品上市时间。

毫米级

产品创新、升级快速成信息时代竞争秘密武器

在信息化时代，移动电子设备随时面临被淘汰命运，如此环境下，产品的升级速度至关重要，适应市场需求的创新也成为各企业角逐市场的杀手锏。

据莱迪思相关人员介绍，其公司产品通过集成新技术、添加新功能到ASIC和ASSP，减少开发时间大大提高FPGA的升级速度。产品法国警方突击搜查了具有争议性的喜剧演员狄尔多尼名下的多处房产与平时演出的巴黎剧院在原有基础上，可添加新功能设计，减少处理器唤醒，创新功能保障在瞬息万变的市场上永保竞争力。

iCE40Ultra芯片

正确市场定位，发挥自身优势

1、自身市场定位

在主流芯片市场高通一家独大局面下，虽众多组团反击，但短时间内也只能逐渐开始加强了对场面的控制活跃在二线市场，其中也不乏有黯然离去的企业。认清自身竞争优势、明确产品的细分定位才是企业对市场的正确把控。

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